シリコンウエハーの製造工程は大別して3つ挙げることが出来ます。
まず1つ目が単結晶引上工程と呼ばれる工程で、シリコンウエハーの材料である単結晶インゴットを作っていきます。
金属不純物の濃度数が10億分の1以下になるように、高純度化されている多結晶シリコンをホウ酸とリンと一緒に石英ルツボに投入して1420℃程で溶かしていきます。
この時に一緒に入れる微量のホウ酸とリンが完成時に、半導体の電気抵抗を調整する役割を果たします。
2つ目はウェーハ加工工程と呼ばれる切断、粗研磨、エッジング、研磨、研磨を行う段階です。
さらに用途に応じて行われる4つのウェーハの特殊加工の工程があります。
4つというのはアニール・ウェーハとエピタキシャル・ウェーハ、埋込層付エピタキシャル・ウェーハ、SOIウェーハです。
これらは全て不純物を入れない為に最高水準の清浄度があるクリーンルームで作業をする必要があります。
厳しい品質管理を行うことで超高純度、高品質なシリコンウェーハの製造が可能となるのです。
シリコンウェーハは半導体の基盤に使用される材料で、これがないと半導体を作ることは不可能です。
そしてシリコンウエハーが使用されている製品にはパソコン、スマートフォンなどのCPUやメモリー、あとはICチップや太陽光電池、他にも車といった様々なモノに使用されています。
あとシリコンウエハーがどんな用途で一番使用されているのかと言えば、やはりスマホやパソコンなどの電子機器と言えるでしょう。
どちらも1家に1台処か1人1台、人によっては1人で複数台所有しています。
現時点では国内のパソコン普及率は78%で、スマホは64%程でパソコンの方が一歩リードしています。
職場でもパソコンを使用している会社が多いことからやはり圧倒的にパソコンが用途のナンバーワンです。
ただここ数年ねスマホの普及率が急増している事と、ガラゲーのサービス終了が迫っていることもありパソコンの普及率とスマホの普及率が今後逆転することは十分に考えられます。
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